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高速晶圆贴片机AMH-12FC

贴装方法兼容FC倒装/WB正装； 适用于12时及12时以下晶圆； 搭载双点胶系统； 高精度直线驱动贴片头 ，音圈电机实现精准力控； 通用式工件台 ，适用于处理差别种类的基板； 高精度征采芯片平台 ，芯片自动角度矫正系统 ，配备 12吋晶圆自动扩膜系统； 接纳点胶自力控制系统 ，胶量控制越发准确 ，支持补 胶功效； 接纳真空漏晶检测和重新拾取功效； 接纳激光焊接系统实现实时共晶功效； 可搭载差别设置 ，凭证差别市场需要 ，同时可依据特 殊需求定制。

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