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AME系列ET点亮检测装备

AME-200直显该装备适用于miniled点亮的质量检测,接纳高精度CCD分三个偏向对产品点亮的差别切换画面举行成像检测,可兼容多种差别的名目产品,凭证客户需求自由替换,检测算法参数可无邪调解,检测效果数据可视化,对扫描效果举行比对读取数据举行判断NG/OK,系统纪录所有测试数据利便客户举行拷贝剖析。

所属分类:


  • 产品形貌
  • 要害参数
  • 应用领域
  • 相关工艺
  • 产品优势
  • AME系列Mini LED ET点亮检测装备

     

     

           AME-200直显该装备适用于miniled点亮的质量检测,接纳高精度CCD分三个偏向对产品点亮的差别切换画面举行成像检测,可兼容多种差别的名目产品,凭证客户需求自由替换,检测算法参数可无邪调解,检测效果数据可视化,对扫描效果举行比对读取数据举行判断NG/OK,系统纪录所有测试数据利便客户举行拷贝剖析。

     

           装备机构对接整体产线,对接前工序装备,产品流入检测工位  ;机械定位,牢靠件压住产品,测试盒毗连器公头被控制伺服往上推动,毗连产品背面控制?榈呐髂竿,形成导通  ;测试盒子给出控制电路信号,整个产品被点亮,检测系统完成检测,给出下个画面点亮信号,云云循环点亮检测,通过切换红、绿、蓝、白、横是非、竖是非、斜是非、灰(64阶、128阶)8种画面,完成产品整体的检测  ;凭证软件检测效果,输出指定的mapping坐标,包括产品编号、XY坐标、RGB、状态等信息,上传至客户MES系统,接着产品流到下工序。

  • 装备型号

    AME-200直显

    项目

    参数

     

     

     

     

     

     

    检查PCB参数

    最大板尺寸 (X x Y)

    200mm x200mm

     

     

    传送机构

    传输方法

    一段式轨道

    最小板尺寸 (Y x X)

    60mm x 60mm

    牢靠轨

    前轨道牢靠

    PCB厚度

    1mm~6mm

    PCB夹持要领

    边沿锁定基板夹紧

    板边沿间隙

    3mm

     

     

     

     

     

    影像参数

    相机

    25MP工业相机 GigE Vision(千兆网接口)

    底部间隙

    45mm

    区分率

    64μm

    顶部间隙

    25mm

    影像视域 (FOV)

    200mm x200mm

    板重

    3Kg

    镜头

    FA镜头

     

     

     

     

    性能参数

    检查方法

    R/G/B组合测试、横扫、竖扫、斜扫(隔行扫描)

     

     

     

     

     

     

     

    硬件设置

    操作系统

    Windows 10中文专业版64

    检查项目

    过亮、暗亮、不亮等

    通讯方法

    EthernetSMEMA

    检查器件

    2*4mil芯片及以上

    功率要求

    AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA

    基板处理时间

    180~200ms

    压缩空气要求

    4~6Kg/cm2

    坏点天生数据

    30sec/PCS

    外观尺寸

    L(640mm)×W(1100mm)×H(1620mm)不含三色灯

     

     

     

    传送机构

     

    轨道调宽方法

    自动调解

    机械重量

    450kg

    传送速率

    1500mm/(Max)

    情形温度

    440℃

    距地面的传送高度

    900±30mm

    相对湿度

     

    2580%RH4

     

    传送轨道偏向

     – 右、右 – 左、左 – 左、右 –  (出厂前设定)

  • 适用于Mini LED直显产品

  • 直显产品炉后点亮检测

    亮点、暗点、死灯、暗灯、串色、IC不良、列亮、区域暗块、亮块等

  • 通用性强:凭证客户需求,兼容多种差别的名目产品

    利便治理:检测效果可上传至客户MES系统、改善产品质量

    上料方法:自动上下料

    1.照相方法:超高像素的相机与大区分率团结,形成大的影像视域 ,关于基板照相只需要一个FOV,和走停照相比照,大大节约了照相时间

    2.miniled数目较多,基板进入机械后会有夹角,导致灯珠阵列的禁绝确,容易形成元件重叠漏检,本公司特创自动二值化定位系统,自动天生阵列元件框,准确性高

    3.无需拼接图片,比照整国界像拼接的软件来说,本司软件接纳单FOV数据同步检测,测试算法不滋扰检测速率,测试速率快,整国界像拼接的软件检测时需要拼接图片、整板数据同时检测,多个测试算法耗时(模板匹配),耗时较长(且像素越高,区分率越小,检测时间大宗增添)。

    4.相关于其他软件,测试算法接纳百分百来说,本公司接纳像素面积算法,关于灯珠亮暗测试准确度大大提升

     

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