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55世纪MicroASM AMRII系列 Mini LED全自动返建设备
55世纪MicroASM AMRII系列 Mini LED全自动返建设备
用于维建mini LED 焊接不良以及芯片不良的建复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。
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型号
AMRII
设备自动化 ？
自动拆卸/自动焊接/蘸胶/拾放芯片
贴放精度
±10μm
蘸胶职能 ？
锡膏/助焊膏
工作方式
在线全自动
利用
Mini LED 显示、背光/Mini IC rework
最大工作领域
200*200mm
和谈
支持SMEMA/MES和谈
贴装器件尺寸领域
0.075-1mm
过程监控系统
可录像
芯片尺寸领域
3*5mil~20*20mil
工具头（吸嘴）
真空吸附式
综合贴装精度
±5
Wafertable（可。
6寸*3个
XY驱动大局
线性马达
载体/基板、表壳固定
真空吸附/机械夹持
键合力节造
20-500g
激光热压键合系统
25-400℃
基板材质
PCB/FPC/FR4
接入要求
220V 50±10Hz 5KW 0.4.～0.6Mpa压缩空气
UPH
≥180 PCS
表形尺寸及重量
长1600X宽1000X高1500mm、1000kg
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RGB显示屏、车载显示屏、电视背光、笔记本电脑背光、手机背光
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输入产品信息-选择相宜配方参数-自动拆除不良Mini-LED-点锡膏/助焊膏-自动贴装焊接Mini-LED
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兼容性强：最大Mini-LED基板尺寸:200*200mm
精度高：可返建Mini-LED芯片尺寸3*5~20*20mil
自动化高：可连线实现全自动返建过程
和谈：支持SMEMA/MES和谈
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