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55世纪MicroASM M 55世纪装键合机
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55世纪MicroASM M 55世纪装键合机
55世纪MicroASM M 55世纪装键合机
M平台是一款离线式半自动55世纪装系统�;诟闷教ǹ⒊鯩5/M10/M20三款分歧精度定位的机型。搭配吸嘴加热�?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化�?椤⑷鹊;て迥?椤⒒自と饶?椤⒐碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?�。
共同激光焊接�?榭墒迪謒ini LED柔性电路板返建、大型医疗设备(主题成像�?樽樽埃⒐馄骷す馄鱈D钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)。
该系列产品机能不变,性价比高,操作方便,尤其适合对出产效能要求不高,对精度要求高的科学钻研所和院校尝试室等。
产品视频
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型号
M-5
职能�?�
参数
贴放精度
±1μm 3sigma
照明系统
RGB全色域环形光源
工作方式
离线半自动
过程监控系统(选配)
可录像
工作领域
400*800mm
夹持型拾取工具头
定造
贴装器件尺寸领域
0.05-40mm
吸嘴
定造
综合贴装精度
±2.5μm 3sigma
固定上料方式
Gel-pack,Tray,Wafflepack等
XY驱动大局
直线电机
共晶�?�(选配))
30℃~500
行程
X:150mm Y:350mm
工艺�;て�(选配)
热氮
Z:150mm T:360°
点胶系统(选配)
武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶
XY轴解析度
1μ
固化系统(选配)
紫表线固化/热固化
Z轴解析度
1μ
高度丈量(选配)
基恩士激光丈量0.005mm
T轴解析度
0.005°
激光热压键合系统(选配)
MicroASM 100-1000℃
键合力节造
20-1000g
接入要求
220市电10A 0.5Mpa压缩空气
上部视觉系统
1.4μ
表形尺寸
长x宽x高:835×747×1700mm(不包传送机构
下部视觉系统
1.4μ
重量
1000kg
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MEMS封装
倒装芯片键合
正装芯片键合
激光二极管激光巴条焊接
光�?榉庾�
传感器封装
Mini LED贴装
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激光加热
胶粘工艺
固化 (紫表线、温度)
共晶焊\金锡、铟
激光巴条封装
热压
晶圆级高精度粘片
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离线式半自动运行,操作方便性价比高
具备工艺的高反复性和利用矫捷性
凭据客户需要量身定造职能�?楹涂⒐ひ�
实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发功夫
急剧实现将研发工艺转换到出产工艺,保障靠得住了局
人机敦睦界面操作方便,编程单一
可节造所有工艺有关参数:压力、温度、功夫、功率、光源和图像、以及工艺环境等
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