55世纪

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55世纪MicroASM M 55世纪装键合机

M平台是一款离线式半自动55世纪装系统�;诟闷教ǹ⒊鯩5/M10/M20三款分歧精度定位的机型。搭配吸嘴加热�?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化�?椤⑷鹊;て迥?椤⒒自と饶?椤⒐碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?�。  共同激光焊接�?榭墒迪謒iniLED柔性电路板返建、大型医疗设备(主题成像�?樽樽埃⒐馄骷す馄鱈D钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)。  该系列产品机能不变,性价比高,操作方便,尤其适合对出产效能要求不高,对精度要求高的科学钻研所和院校尝试室等。

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  • 产品描述
  • 关键参数
  • 利用领域
  • 有关工艺
  • 产品优势
  •   55世纪MicroASM M 55世纪装键合机


      55世纪MicroASM M 55世纪装键合机

      M平台是一款离线式半自动55世纪装系统�;诟闷教ǹ⒊鯩5/M10/M20三款分歧精度定位的机型。搭配吸嘴加热�?椤⒓す饧尤饶?椤V点胶及固化�?椤⑷鹊;て迥?椤⒒自と饶?椤⒐碳嗫啬?椤⑿酒棺昂附幽?�。

      共同激光焊接�?榭墒迪謒ini LED柔性电路板返建、大型医疗设备(主题成像�?樽樽埃⒐馄骷す馄鱈D钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体( MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)。

      该系列产品机能不变,性价比高,操作方便,尤其适合对出产效能要求不高,对精度要求高的科学钻研所和院校尝试室等。

      产品视频


  • 型号

    M-5

    职能�?�

    参数

    贴放精度

     ±1μm 3sigma

    照明系统

    RGB全色域环形光源

    工作方式

    离线半自动  

     过程监控系统(选配)

    可录像

    工作领域

    400*800mm

    夹持型拾取工具头

      定造     

    贴装器件尺寸领域

    0.05-40mm

    吸嘴

      定造     

    综合贴装精度

    ±2.5μm 3sigma

     固定上料方式  

    Gel-pack,Tray,Wafflepack等

    XY驱动大局

    直线电机

    共晶�?�(选配)) 

    30℃~500

    行程

    X:150mm Y:350mm

      工艺�;て�(选配)

       热氮

     

    Z:150mm  T:360°

    点胶系统(选配)  

     武藏点胶系统兼容UV点胶、环氧胶、银胶

    XY轴解析度

     1μ

    固化系统(选配) 

    紫表线固化/热固化

    Z轴解析度

     1μ

    高度丈量(选配)

     基恩士激光丈量0.005mm

    T轴解析度

    0.005°

     激光热压键合系统(选配)

     MicroASM 100-1000℃

    键合力节造

     20-1000g 

    接入要求

     220市电10A 0.5Mpa压缩空气   

    上部视觉系统

    1.4μ

    表形尺寸  

    长x宽x高:835×747×1700mm(不包传送机构

    下部视觉系统

     1.4μ 

    重量

    1000kg

     

  •   MEMS封装

      倒装芯片键合

      正装芯片键合

      激光二极管激光巴条焊接

      光�?榉庾�

      传感器封装

      Mini LED贴装

  •   激光加热

      胶粘工艺

      固化 (紫表线、温度)

      共晶焊\金锡、铟

      激光巴条封装

      热压

      晶圆级高精度粘片

  •   离线式半自动运行,操作方便性价比高

      具备工艺的高反复性和利用矫捷性

      凭据客户需要量身定造职能�?楹涂⒐ひ�

      实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发功夫

      急剧实现将研发工艺转换到出产工艺,保障靠得住了局

      人机敦睦界面操作方便,编程单一

      可节造所有工艺有关参数:压力、温度、功夫、功率、光源和图像、以及工艺环境等

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