55世纪

胶粘工艺

颁布功夫：

2020-01-03 11:09

起源：

　　胶粘工艺

　　半导体封装中的胶水就像高楼大厦建造中的混凝土起了不成或缺的作用，例如芯片的固定（红胶固定芯片）、电气的衔接（银浆固定半导体芯片）、削减应力（硅胶固定MEMS器件）、器件防护（COB封装芯片）等等。胶水在封装中的作用巨大，而点胶的方式也多种多样，常见的点胶方式蕴含如下4种：

挑战有哪些？ 1 737b6b1f-76e0-4e20-90a2-14f074865605

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